爱游戏-SK海力士5层堆叠3D DRAM新突破：良品率已达56.1%

[导读]6月25日动静，据媒体报导，SK海力士在近期在美国夏威夷进行的VLSI 2024峰会上，重磅发布了关在3D DRAM手艺的最新研究功效，展现了其在该范畴的深挚实力与延续立异。 6月25日动静，据媒体报导，SK海力士在近期在美国夏威夷进行的VLSI 2024峰会上，重磅发布了关在3D DRAM手艺的最新研究功效，展现了其在该范畴的深挚实力与延续立异。 据最新动静，SK海力士在3D DRAM手艺的研发上获得了显著进展，并初次具体发布了其开辟的具体功效和特征。公司正全力加快这一前沿手艺的开辟，并已获得重年夜冲破。 SK海力士流露，今朝其5层堆叠的3D DRAM良品率已高达56.1%，这一数据意味着在单个测试晶圆上，可以或许成功制造出约1000个3D DRAM单位，此中跨越一半(即561个)为良品，可用在现实利用。 另外，SK海力士的尝试性3D DRAM在机能上已揭示出与现有2D DRAM相媲美的特征。虽然3D DRAM手艺具有庞大的市场潜力和手艺优势，但SK海力士也坦诚地指出，在实现贸易化之前，仍需进行年夜量的手艺验证和优化工作。 值得一提的是，与2D DRAM的不变运行分歧，3D DRAM在机能上还存在必然的不不变性。是以，SK海力士认为，要到达普遍利用的方针，需要进一步晋升3D DRAM的堆叠层数，实现32层至192层堆叠的存储单位。这一方针的实现，将极年夜地鞭策3D DRAM手艺的贸易化历程。 在当前的DRAM市场中，三星、SK海力士和美光等少数几家首要介入者仍然占有主导地位，配合占有了全球市场份额的96%以上。

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在2024年光纤通讯年夜会（OFC）上，英特尔硅光集成解决方案（IPS）团队展现了业界领先的、完全集成的OCI（光学计较互连）芯粒，该芯粒与英特尔CPU封装在一路，运行真实数据。面向数据中间和HPC利用，英特尔打造的OCI...

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6月28日动静，SK海力士公布，公司开辟出用在端侧AI PC的“业界最高机能”固态硬盘SSD产物——PCB01，将供给512GB、1TB、2TB三种容量。

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近日，美国律师事务所Levi & Korsinsky倡议一项集体诉讼——指控英特尔在2023年事迹陈述中未能准确表露其晶圆代工部分的巨额吃亏，其事迹陈述存在子虚陈说、隐瞒事实等问题。

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2024台北国际电脑展（Computex）上，各路厂商环绕AI PC纷纭“年夜显身手”，发布了年夜量产物息争决方案。财产界已遍及认同，AI PC是PC财产的成长标的目的。

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AI也将开启人类糊口的无穷新可能。从数据中间和云端，到边沿和PC，英特尔致力在让AI无处不在。他强调，开放的尺度、平安性和可延续性是实现这一方针的要害要素。

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英特尔重磅推出首款配备能效核的英特尔至强6处置器产物（代号Sierra Forest），为高密度、横向扩大工作负载带来机能与能效的两重晋升，同时联袂金山云、海潮信息、南年夜通用，和记忆科技等多家生态合作火伴，分享基在该处...

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据韩国经济日报报导，SK海力士母公司SK团体会长崔泰源（Chey Tae Won）在接管采访时暗示，该公司正在研究在日本和美国等其他国度扶植高带宽存储（HBM）工场的可能性。SK海力士正在提高HBM的产量，以知足人工智能...

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业内动静，近日韩国存储芯片巨子SK 海力士公布，为应对用在 AI 的半导体需求剧增，决议扩充 AI 根本举措措施（Infra）的焦点产物即 HBM 等新一代 DRAM 的出产能力（Capacity） 。

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近日，英特尔结合华铭、锐宝智联和育脉配合打造了融会掌静脉特点辨认手艺的智能城市轨道交江南体育通主动售检票系统（AFC）方案，将掌静脉特点辨认手艺利用在城市轨道交通场景，实现了轨道交通主动售检票系统的手艺改革。

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